Miért szolgálhat az elektronikus szövet a csúcskategóriás{0}}áramköri lapok kereteként?

A mesterséges intelligencia, az 5G és a csúcsteljesítmény A szív támogatásának és teljesítményplafonjának meghatározásának kulcsa gyakran egy látszólag közönséges elektronikus-üvegszálas kendő (elektronikus kendő) belsejében rejlik. Ez nem csak egyszerűüvegszálas szövet; ez a csúcskategóriás PCB-k „acélváza” és „jel-útvonala”. Ma egyben elmagyarázzuk, miért vált az elektronikus kendő a csúcskategóriás áramköri lapok pótolhatatlan alaphordozójává-, különös tekintettel az alapvető teljesítményére, az ipari szükségletekre és a technológiai akadályokra.

 

I. Kiváló elektromos teljesítmény: a nagy-frekvenciás, nagy{2}}sebességű jelek „stabil irányítója”

 

A csúcskategóriás -áramköri lapokkal (különösen az AI-szerverekben, 5G-bázisállomásokban és nagysebességű kapcsolókban használtaké) szemben támasztott alapvető követelmények a következők: gyors jelátvitel és minimális csillapítás. Az elektronikus kendő tökéletesen megfelel ezeknek a követelményeknek.

 

- Alacsony dielektromos állandó, kis veszteség: A közönséges üvegszálas kendő lelassítja a nagy-sebességű jeleket és hőt termel, míg a csúcskategóriás elektronikus szövet a nagy-tisztaságú formulák és a precíziós szövés révén a dielektromos állandót (Dk) 3,5 alá csökkenti, és a dielektromos veszteséget (.0)2 szintre (0.0)2 értékre csökkenti. Az adatok azt mutatják, hogy a dielektromos állandó 10%-os csökkenése megkétszerezheti a jelsebességet; Az alacsony dielektromos veszteség jelentősen csökkenti az átviteli veszteséget, így torzításmentes ultra-nagy-sebességű, 112 Gb/s és 1,6 Tb/s közötti jeleket biztosít.

 

- Kiváló szigetelés: Maga az elektronikus kendő nem-vezető, és nagy feszültségállósággal rendelkezik, hatékonyan megakadályozza a rövidzárlatokat és az áthallást a nagy-sűrűségű többrétegű áramkörökben, így biztosítva az elektromos biztonságot bonyolult vezetékezési körülmények között.

 

II. Szerkezet és hőstabilitás: Az áramköri lap "magváza".

 

A csúcskategóriás NYÁK-lapoknak ellenállniuk kell a magas hőmérsékletű A deformáció, a repedés vagy a vetemedés elkerülése döntő fontosságú.

 

- Ultra-Nagy mechanikai szilárdság: Precíziós-szőtt ultrafinom elektronikus fonalból, egyetlen szál átmérőjű, legfeljebb 9 mikrométer, vékony, de rendkívül erős, merev támasztékot biztosít a PCB-nek, és megőrzi a méretpontosságot a maratási, laminálási és felületkezelési folyamat során.

 

- Ultra-Magas hőmérséklettel szembeni ellenállás és alacsony hőtágulás (alacsony-CTE): 700 fokot meghaladó lágyuláspontjával ellenáll a visszafolyó forrasztás magas hőmérsékletének. A csúcskategóriás-Low-CTE elektronikus kendő hőtágulási együtthatója legfeljebb 3 ppm/fok, rendkívül magas hőkompatibilitást mutat a rézfóliával és -forgácsokkal. Nem vetemedik vagy szakad el magas hőmérsékleten, így megakadályozza a forrasztási kötések kifáradását.

 

- Kémiailag stabil és korrózióálló-: ellenáll a savaknak és lúgoknak, a nedves hőnek és az öregedésnek, így megbízható és stabil működést biztosít az ipari -minőségű, autóipari- és katonai- minőségű PCB-k körülbelül 15 évig.

 

III. Alkalmazható a haladó folyamatokhoz: az "ideális hordozó" a nagy-sűrűségű integrációhoz

 

Jelenleg a PCB-k az ultra-vékony, több-rétegű, nagy-sűrűségű és mikro-sűrűség felé fejlődnek a dizájn révén, és az elektronikus kendő tökéletesen alkalmazkodik ezekhez a fejlett folyamatokhoz.

 

- Ultravékony, egységes és nagyon lapos: A csúcskategóriás-elektronikai törlőkendők (például 106 és 1080 ultra{5}}vékony specifikációk) több tíz mikrométer vékonyak, egyenletes szálakkal és hibák nélkül. Alkalmasak 10-30 réteg magas-rétegű PCB-khez és HDI nagy sűrűségű PCB-lamináláshoz, biztosítva az egyes rétegek egyenletes vastagságát és az erős rétegek közötti kötést.

 

- Kiváló gyantanedvesíthetőség: Felületkezelés után tökéletesen egyesül az epoxigyantával és a speciális gyantákkal, így nagy-szilárdságú, rendkívül stabil réz-burkolatú laminátumot (CCL) képez, amely a PCB-hordozók egyik fő összetevője.

 

IV. Iparági szükségszerűség: stratégiai anyag a mesterséges intelligencia és a nagy sebességű{1}}korszak számára

 

Az AI-szerverek, a fejlett chipletcsomagolás és a 800G/1.6T optikai modulok robbanásszerű növekedésével a hagyományos anyagok már nem elegendőek. A csúcskategóriás-elektronikai szövet a számítási infrastruktúra szűk keresztmetszetévé vált.

 

- AI-szerverlapok: Az egységenként felhasznált Q-szövet mennyisége ötszöröse a hagyományos kiszolgálókénak, ami rendkívül alacsony Dk/Df-t és rendkívül alacsony CTE-t igényel.

 

- Speciális csomagolás (CoWoS/FC-BGA): Alacsony-CTE elektronikus kendőt kell használni a forgácshalmozási vetemedés és a nagy hőterhelés problémáinak megoldására.

 

- 5G/6G és milliméteres hullám: Csak az alacsony-dielektromos elektronikus szövet képes ellenállni a nagy-frekvenciás jelveszteségnek, és biztosítja a stabil kommunikációt.

Az elektronikus kendő nem támogató szerep, hanem a csúcsminőségű áramköri lapok teljesítményének sarokköve, szerkezeti kerete és jelgaranciája. Kivételes elektromos, termikus és mechanikai tulajdonságaival támogatja az AI, az 5G és a csúcskategóriás számítástechnika hardveres alapjait. Csúcs-elektronikai szövet nélkül nem léteznének nagy-teljesítményű PCB-k és fejlett számítási infrastruktúra.

 

A jövőben, ahogy az anyagok az alacsonyabb Dk, az alacsonyabb CTE és a magasabb tisztaság felé haladnak, az elektronikus szövet továbbra is a legmagasabb és pótolhatatlan kulcshordozó marad a csúcskategóriás PCB-k számára.