Mi a jelenlegi állása, trendjei és piaci kilátásai az elektronikus{0}}üvegszálas textíliák iparának?
A mesterséges intelligencia számítási teljesítményének robbanásszerű növekedése és a 6G kommunikáció közelgő elterjedésének napjainkban a digitális világ sebességét meghatározó láthatatlan szubsztrát az iparág élvonalában áll: az elektronikus{1}}minőségűüveggyapotruha-az elektronikai ipar anyjaként emlegetett. Ez alkotja a NYÁK-k és réz-bevonatú laminátumok alapvető vázát, közvetlenül befolyásolva a chip jelátvitelét és a hardver stabilitását. 2025 óta az iparág erős kilábaláson ment át a ciklikus mélypontokról, és a csúcskategóriás{5}termékek ellátási hiányokkal és emelkedő árakkal néznek szembe. Ez a cikk három szempontból elemzi az iparágat: jelenlegi állapot, trendek és jövőbeli kilátások.
I. Iparági állapot: A mesterséges intelligencia elősegíti a kínálat és a kereslet szerkezetátalakítását, a csúcskategóriás-termékek – a mennyiség és az ár egyidejű növekedése
1. Gyors piacnövekedés
A globális elektronikus ruhapiac 2024-ben hozzávetőleg 8,6 milliárd dollár volt, és az előrejelzések szerint 2030-ra eléri a 18,2 milliárd dollárt, ami 13,5%-os CAGR-t jelent 2024 és 2030 között. Ezzel párhuzamosan a hazai piac is bővül, közel 30 milliárd jüant érve el 2025-ben több mint 40 milliárd jüant, ami 2025-ben meghaladja a 4 milliárdot.
2. Szoros kereslet és kínálat, az árak tovább emelkednek
Az AI-szerverek és a nagy sebességű{0}}kapcsolók iránti kereslet rohamosan nő, ami strukturális hiányhoz vezet a csúcskategóriás{1}elektronikai szövetekben (1080/2116/7628-as modellek). A hagyományos 7628-as elektronikus szövet ára a 2025. szeptemberi 4,15 jüan/méterről 2026 áprilisában 6,5 jüan/méterre emelkedett, ami több mint 56%-os növekedést jelent. A vékony és az ultravékony{13}}szövetek esetében még nagyobb növekedés tapasztalható, mivel a raktárkészletet hetente számítják ki.
3. Versenyképes táj: A hazai vezetők emelkednek, a globális koncentráció nő
A világ öt legnagyobb gyártója 68,5%-os piaci részesedéssel rendelkezik. A China Jushi (a világ legnagyobb kapacitása, 1,2 milliárd méter/év, 28%-os piaci részesedés), a Honghe Technology (vezető ultra-vékony szövetgyártó) és a Sinoma Science & Technology (speciális elektronikus szövet) a vezető hazai helyettesítő. 2026 márciusában üzembe helyezi a Jushi Huai'an világ legnagyobb elektronikus szövet gyártósorát (390 millió méter/év), ami tovább erősíti vezető pozícióját.
II. Iparági trendek: három fő téma – csúcsminőségű-, ultra-vékony és zöld fejlesztés
1. A termék szerkezete: Ugrás az alacsony-Dk/Low-CTE/Q felé
- Ultravékony-: 9 μm/4 μm ultra-vékony ruha megtöri a monopóliumot, alkalmazkodik az AI hordozólapokhoz.
- Alacsony dielektromos (alacsony-Dk): Csökkenti a jelveszteséget, amely a nagy-sebességű kommunikációs és mesterséges intelligenciaszerverek szabványos funkciója.
- Alacsony tágulás (alacsony-CTE): alkalmazkodik a fejlett Chiplet csomagoláshoz.
- Quartz Q kendő: Optimális megoldás az ultra-nagy frekvenciához; Az NVIDIA GB300 egységenként 18-24 métert használ.
2. Aranykorba lép a hazai helyettesítés
A csúcskategóriás{0}}elektronikus ruhaimport drága, a kínálat pedig instabil. A hazai vezetők áttörték az alapvető technológiákat, és megszerezték az NVIDIA és a TSMC tanúsítványait. A „15. öt{4}}éves terv” támogatja a hazai termelést; 2026-2028 kritikus időszak a helyettesítés szempontjából.
3. A zöld és intelligens gyártás szabványossá válik
A Jushi Huai'an bázisa 100%-os zöldáram-lefedettséggel és évi 400 000 tonnás szén-dioxid-kibocsátással büszkélkedhet. Az iparág a szén-dioxid-kibocsátás nélküli, intelligens és hatékony gyártás felé{4}}átalakul, növelve versenyképességét.
III. Piaci kilátások: hosszú távú-magas jólét, három növekedési motor
1. AI számítási teljesítmény forradalom (alapmotor)
A csúcskategóriás AI-szerverek-hét vagy nyolc PCB-réteggel rendelkeznek, és 5-8-szor több elektronikus szövetet használnak, mint a hagyományos szerverek. A számítástechnikai infrastruktúrába való folyamatos beruházás biztosítja a hosszú távú magas keresletnövekedést.
2. Új energia- és autóelektronika (stabil növekedés)
Az új energetikai járművek elektronikai és elektromos architektúrájának fejlesztései a PCB-használat 30%-os+ növekedését eredményezik. A fotovoltaikus és a szélenergia-hajtás iránti igény a nagy-modulusú elektronikus szövetek iránt.
3. 6G és Advanced Packaging (Jövő áttörési pont)
A 6G növeli a keresletet a nagy-frekvenciás és nagy-sebességű anyagok iránt, és az Low-Dk/Q szövet évente több mint 15%-kal növekszik. A fejlett csomagolás (Chiplet/2.5D/3D) növeli az ultra-vékony/alacsony-tágulású szövet iránti keresletet.
Az elektronikai szövetipar a ciklikus fellendülés, a technológiai fejlesztések és a hazai helyettesítés háromszoros rezonanciáját éli meg, és hagyományos anyagból a mesterséges intelligencia számítási teljesítményének központi ágazatává változtatja. A rövid távú kereslet és kínálat szűkössége támogatja a magas árakat; közép- és hosszú távon a csúcskategóriás-termékek és a hazai termelés növekedési lehetőségeket nyit meg. 2026 és 2030 között a technológia, a termelési kapacitás és a költségek terén előnyökkel rendelkező vezető vállalatok uralják majd a piacot, és részesedést szereznek az ipar terjeszkedésének előnyeiből.
