Mi a négy fő anyag a PCB-ipari láncban és a kapcsolódó vállalatokban?
A PCB-ket, mint az elektronikus alkatrészek összekapcsolásának döntő hordozóját, széles körben használják kommunikációs berendezésekben, mesterséges intelligencia-szerverekben, új energiákban, ipari vezérlésben és integrált áramköri hordozókban. Az ipar fejlődésének magja az upstream nyersanyagokban rejlik, elsősorban négy fő kategóriában: réz-bevonatú laminátumok (CCL), rézfólia, elektronikus üvegszálas szövet és epoxigyanta. Ezek szintén kulcsfontosságú áttörést jelentenek a hazai helyettesítés elérésében a csúcskategóriás-, a nagy-frekvenciás és a nagy{5}}sebességű PCB-k terén. A mesterséges intelligencia számítási teljesítményének folyamatos növekedésével a csúcskategóriás NYÁK-k iránti kereslet növekszik, ami felgyorsítja a technológiai iterációt és a kapacitásbővítést az upstream maganyagokban. A különböző alágazatok -vezető vállalatai kihasználják technológiai akadályaikat, termelési méreteiket és az ügyfelek tanúsításában rejlő előnyöket, hogy megragadják az iparági lehetőségeket.
1. Réz-burkolt laminátumok (CCL): A CCL-ek a PCB-gyártás alapvető szubsztrátumai, és a PCB-k teljesítményét meghatározó döntő tényező, így a PCB-ipar sarokkövei. A jelenlegi iparági fejlesztés három fő vonalra összpontosít: nagy-frekvenciás, nagy{4}sebességű kártyák, IC-hordozó-specifikus anyagok és általános-célú FR-4 alaplapok. Ezek közül az AI-szerverekben, csúcskategóriás kommunikációs kapcsolókban és optikai modulokban használt nagy{10}}frekvenciás, nagy sebességű CCL-ek kerültek az iparági verseny középpontjába.
A ShengYi Technology, mint a hazai CCL-k abszolút vezetője, globálisan szilárdan tartja a helyét a második szinten. A Nanya New Materials technológiai vezető szerepet szerzett a hazai gyártású, nagy-frekvenciás, nagy-sebességű M8-as és M9-es sorozatú termékekben, szorosan együttműködve a vezető PCB- és AI-szervergyártókkal, és a csúcskategóriás kommunikációs és számítástechnikai hardverek fő szállítója. A nagy-frekvenciás, nagy{8}}sebességű réz-burkolt laminátum (CCL) piacára összpontosító M-sorozat termékei teljes tanúsítvánnyal és átfogó termékmátrixszal rendelkeznek, amelyek pontosan megcélozzák a nagymértékben{11}}növekvő alkalmazási forgatókönyveket, például az AI-szervereket és az optikai modulokat. A Huazheng New Materials csúcsminőségű-hordozókra és IC-hordozóanyagokra specializálódott, kiemelkedő műszaki szilárdságot mutatva a nagy-frekvenciás, nagy{15}}sebességű táblákban és fémhordozókban, sikeresen belépve a fejlett csomagolási és számítástechnikai nyomtatott áramköri lapok központi ellátási láncába. A Jinan Guoji a közepes-vastagságú FR-4 általános-célú CCL-ekre összpontosít, kihasználva nagy gyártási kapacitását és költségelőnyeit, hogy megszilárdítsa alaptevékenységét, miközben folyamatosan terjeszkedik a nagy-frekvenciás, nagy-sebességű és csúcskategóriás termékkategóriákba, valamint a korszerűsítésekbe.
2. Rézfólia A rézfólia a CCL-ek vezetőképes magja, amely a nyersanyagköltségek legnagyobb hányadát teszi ki, és két fő kategóriába sorolható: PCB elektronikus áramköri rézfólia és lítium akkumulátoros rézfólia. Az AI számítástechnikai hardver szigorú követelményeket támaszt a PCB rézfóliával szemben, az alacsony profillal, az ultra-vékony méretekkel, a nagy hőállósággal és az alacsony dielektromos állandóval szemben. A csúcskategóriás-HVLP és RTF sorozatú rézfóliák ipari szükségletekké váltak, a csúcskategóriás{5}}rézfóliák pedig az ipari lánc hazai helyettesítésének kulcsfontosságú ágazatává váltak.
A Tongguan Copper Foil, amelyet a Tongling Nonferrous Metals teljes ipari lánca támogat, vezető hazai PCB elektronikus rézfólia vállalat. Csúcskategóriás-HVLP sorozata nagy-tömegtermelést ért el, mélyen integrálva a vezető réz-bevonatú laminátum és mesterséges intelligencia ellátási lánc gyártóival. A Defu Technology kettős-nyomvonalú stratégiával rendelkezik a PCB és a lítium akkumulátor rézfóliájában, és csúcskategóriás HVLP rézfóliájával sikeresen belép az AI-szerver ellátási láncába, és vezető szerepet tölt be az iparágban mind technológia, mind gyártási kapacitás tekintetében. A Nord Copper és a Jiayuan Technology, amelyek régóta vezető szerepet töltenek be a lítiumelemek rézfóliájában, mindketten bemerészkedtek a csúcskategóriás-PCB elektronikus rézfóliák gyártásához, és az ultravékony speciális rézfólia-technológiát kihasználva megragadják a csúcskategóriás{11}}piacot. Ezen túlmenően a Zhongyi Technology és a Yihao New Materials kettős-üzleti elrendezésével és integrált gyártási kapacitási előnyeivel gyorsan emelkedik a NYÁK-áramkörök rézfólia szektorában, és több vezető NYÁK-gyártót lát el.
3. Electronic Fiber Cloth Electronic{1}}minőségűüvegszálas szöveta réz-burkolatú laminátumok (CCL) alapváza, amely elsősorban a PCB-ket szigeteléssel, szerkezeti merevséggel, alacsony tágulási sebességgel és alacsony dielektromos tulajdonságokkal látja el. A nagy-frekvenciás és nagy{3}}sebességű MI-k robbanásszerű növekedése az ultra-vékony, ultra-, alacsony-dielektromos és alacsony-hőtágulási-tágulási-együtthatós{{0}elektronikussá tevő kereslet növekedéséhez vezetett. az üvegszálas ipar nagy-növekedő{12}alszegmense.
A Honghe Technology az ultra{0}}vékony és az ultra-vékony, csúcskategóriás{2}}elektronikai törlőkendők piacán vezető szerepet tölt be. Alacsony-dielektromos termékei tökéletesen kompatibilisek a nagy-frekvenciás és nagy{6}}sebességű mesterséges intelligencia kártyákkal, és vezető globális számítási teljesítmény-gyártók tanúsítvánnyal rendelkeznek, ami jelentős versenyelőnyt jelent. A China Jushi, mint a globális üvegszálas ipar abszolút vezetője, méret-, költség- és technológiai előnyökkel rendelkezik az elektronikus fonalak és elektronikus szövetek területén, lefedi a hagyományos és a csúcskategóriás, alacsony-dielektromos elektromos kendőket. A Feilihua kvarc elektronikai szövetre és speciális üvegszálra specializálódott, és termékei alkalmasak az ultra-nagyfrekvenciás-CCL-ekhez és a fejlett csomagolási forgatókönyvekhez, kiemelve ennek megkülönböztetett előnyeit. Az International Composites és a Taishan Fiberglass, a Sinoma Science & Technology leányvállalata egyaránt az elektronikus minőségű üvegszál fő beszállítói, és folyamatosan stabil támogató szolgáltatásokat nyújtanak a CCL ipari láncnak.
4. Gyanták: Az epoxigyanták és a speciális gyanták a réz{1}}burkolatú laminátumok (CCL) fő kötőanyagai, amelyek közvetlenül meghatározzák a PCB-anyag dielektromos tulajdonságait, hőállóságát és stabilitását. Az általános-célú PCB-k elsősorban közönséges epoxigyantákat használnak, míg a nagy-nagyfrekvenciás-frekvenciás és nagy{6}}sebességű PCB-k csúcsminőségű-gyantákra, például PPO-ra, szénhidrogéngyantára, BMI-re és alacsony-dielektromos gyantát tartalmazó speciális epoxigyantákat használnak. Ezt az ágazatot régóta monopolizálják a tengerentúli cégek, de a hazai helyettesítés mostanra felgyorsul.
A Hongchang Electronics, az elektronikai{0}}minőségű epoxigyanták piacán vezető vállalat, kettős-fő-üzleti struktúrát alakított ki a gyanták és a CCL-ek terén. Csúcskategóriás-epoxitermékei kompatibilisek különféle nagy-frekvenciás és nagy{6}}sebességű CCL-gyártási folyamatokkal. A Dongcai Technology jelentős áttörést ért el a nagy-frekvenciás és-sebességű elektronikus gyanták területén, megtörve a külföldi monopóliumot olyan csúcskategóriás termékekkel, mint az M9-minőségű szénhidrogéngyanták, és sikeresen belépve a mesterséges intelligencia csúcsminőségű{14}}anyagellátási láncába. A Shengquan Group, a műgyantaiparban régóta működő vállalat, vezető szerepet tölt be az elektronikus minőségű PPO, a fenolgyanták és a speciális epoxitechnológiák területén, és a hazai CCL-cégek fő gyantaszállítója.
Összességében az AI számítási teljesítményhullám átformálja a PCB-ipar ellátási láncát. A négy fő anyag az áramlási szakaszban -réz-bevonatú laminátumok, rézfólia, elektronikus szövet és speciális gyanták- jelentik a szűk keresztmetszetet és a legnagyobb lehetőséget az ipar fejlődésére. A csúcskategóriás NYÁK-anyagok hazai helyettesítésének felgyorsulásával a szűk szegmensek vezető vállalatai, amelyek előnyökkel rendelkeznek a technológiai kutatás és fejlesztés, az ügyféltanúsítás és a termelési kapacitás terén, továbbra is élvezni fogják az iparág magas jólétének előnyeit, és a PCB-ipari lánc legnagyobb növekedési értékével rendelkező központi láncszemekké válnak.
