Országomban kifejlesztették a világ első szálas chipjét.
2026 elején csendben felbukkant egy jelentéktelennek tűnő, mégis úttörő hír: Peng Huisheng és Chen Peining, a Fudan Egyetem munkatársa a világ legjobb tudományos folyóiratában, a *Nature*-ban tette közzé eredményeit, sikeresen kifejlesztve a világ első folyóiratát.rostEz nem pusztán egy technológiai iteráció, hanem egy „dimenziócsökkentési támadás” az elektronikus eszközök formája ellen.
Az intelligens eszközök „rugalmasságát” mindig is gátolta egy kulcsfontosságú szűk keresztmetszet: a chip, mint „agy” régóta merev. A Peng Huisheng és Chen Peining csapata a Fudan Egyetemen sikeresen épített nagy-méretű integrált áramköröket rugalmas polimer szálakon belül, és egy új „szálas chipet” fejlesztett ki, amely új és hatékony utat kínál a „rugalmassági” probléma megoldásához. Ezt az eredményt a *Nature* nemzetközi folyóiratban tették közzé január 22-én.
A hagyományos chipgyártás elsősorban nagy{0}}sűrűségű integrált áramkörök építését jelenti lapos és stabil szilíciumlapkákra. A Fudan csapatának megközelítése az, hogy "rekonstruálja a formát"-egy "több-rétegű örvényarchitektúrát javasoltak". "Olyan ez, mintha egy bonyolult áramkörökkel teli lapos tervrajzot egy vékony vonalba ágyaznánk spirális mintázatba" - magyarázta Wang Zhen, a cikk első szerzője és doktorandusz. Ez a kialakítás maximalizálja a szálon belüli térkihasználást, és nagy-sűrűségű integrációt ér el egy-dimenziós, korlátozott dimenzión belül.
A nagy pontosságú{0}}áramkörök készítése puha, deformálható szálakból azonban olyan, mintha felhőkarcolót építenének puha agyagra. Ennek megoldására a csapat kidolgozott egy olyan gyártási utat, amely hatékonyan kompatibilis a jelenlegi fotolitográfiai eljárásokkal. Először plazmamaratási technológiát alkalmaztak a rugalmas polimer felületének "polírozására" 1 nanométernél kisebb érdességre, ami hatékonyan megfelel a kereskedelmi fotolitográfia követelményeinek. Ezt követően egy sűrű parilén fóliát helyeztek a rugalmas polimer felületre, amely az áramkört "rugalmas páncélzattal" látta el. Ez a védőfólia nemcsak hatékonyan ellenáll a rugalmas hordozó eróziójának a fotolitográfiában használt poláris oldószerek által, hanem puffereli az áramköri réteg által tapasztalt igénybevételt is, biztosítva, hogy az áramköri réteg szerkezete és teljesítménye stabil maradjon a szálchip ismételt hajlítása, nyújtása és deformációja után.
A kapcsolódó gyártási módszer hatékonyan kompatibilis a jelenlegi kiforrott chipgyártási folyamatokkal, szilárd alapot teremtve a laboratóriumi gyártásról a nagyszabású{0}}gyártásra és alkalmazásra való átmenethez.
